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影響導熱硅膠片導熱性能因素詳解

　　對于大部分電子產品研發(fā)工程師而言，了解各種導熱材料的特性是他們的必備功課，因為只有對材料有足夠的理解，才能在產品中設計出優(yōu)秀熱管理系統(tǒng)。作為導熱材料中最具代表性的導熱硅膠片，它是以有機硅膠為主體，通過添加各種輔料并以無堿玻璃纖維為支撐體，經硫化工藝壓延而成形成的一種電子導熱材料，能很好的填充散熱源與散熱器之間的空隙，排除不平整表面的空氣，能形成良好的熱流通道。通常而言，各種因素都會對導熱硅膠片導熱性能產生一定的影響！

　　各種保溫隔熱材料氣孔率通常都很高，相對而言，它們的比重也很低；而作為導熱材料的硅膠片卻恰恰相反，氣孔率越大對于導熱材料的熱量的傳遞性能會出現大打折扣。這也是為什么行業(yè)內有一些同樣導熱系數的導熱硅膠片會出現導熱性能出現較大差距的原因。

　　硬度選擇

　　導熱硅膠片材質本身是具備一定微粘性，其作用是增強發(fā)熱源與散熱裝置之間的貼合性，達到更為理想的熱流傳遞效果；如果硅膠片硬度過高無法有效填充兩種之間，對于熱流通過的效率也會有所以降低，但是導熱硅膠片硬度太低在產品安裝過程中則會出現變形撕裂等情況。

　　厚度選擇

　　硅膠材質具備一定的抗壓縮性能，可以通過壓縮增強硅膠片的貼合度有效減少熱流的傳遞距離；通常導熱硅膠片厚度保持在0.5mm，而0.5mm以下導熱硅膠片需要使用玻纖增加其抗撕拉能力。

　　工作溫度

　　溫度的高低對導熱硅膠片的導熱系數有直接影響，溫度一旦提升，導熱硅膠片的固體分子的熱傳遞性能開始增強，同時材料孔隙和孔壁間的相互輻射作用也有所增加。但這種影響，在常溫范圍內并不顯著，只有產品運行過程中處于高溫或負溫下的導熱硅膠片，才要考慮溫度的影響。

　　導熱系數

　　導熱系數也稱作導熱功率，通常行業(yè)內衡量導熱材料導熱功率的單位叫導熱系數。導熱硅膠片導熱系數越高，那它會將電子元器件的熱量傳導到散熱器上的效率越快；不同廠家的導熱硅膠片的配料、比例、工藝之間的不同，也會造成相同導熱系數的硅膠片不同的導熱性能。

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