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導(dǎo)熱凝膠在高性能、小型化下電子設(shè)備的應(yīng)用

現(xiàn)代社會中，電子設(shè)備的重要性越發(fā)地深入人心，而散熱好與壞將會影響導(dǎo)熱電子設(shè)備的穩(wěn)定性，導(dǎo)熱材料與散熱配件在電子設(shè)備中擔(dān)當(dāng)著不可缺少的角色，電子設(shè)備的散熱形式有很多種，自然散熱是較為主要的一種，其十分地依賴著導(dǎo)熱材料與配件，而隨著各領(lǐng)域電子設(shè)備應(yīng)用性能的提高和升級，帶動(dòng)了導(dǎo)熱材料領(lǐng)域的升級和進(jìn)步。

隨著全球電子設(shè)備高性能化、小型化發(fā)展趨勢，尤其在新能源汽車與5G應(yīng)用領(lǐng)域上對電子設(shè)備要求更高，產(chǎn)品的及時(shí)散熱能力在電子設(shè)備開發(fā)尤其重要，電子設(shè)備發(fā)熱主要原因在一條很簡單的公式：Q=I2Rt，電流通過電阻時(shí)會產(chǎn)生熱量，功率類電子元件是主要發(fā)熱源。

一般來說，導(dǎo)熱材料與散熱配件組成散熱系統(tǒng)能夠有效地進(jìn)行散熱，導(dǎo)熱材料在這過程中扮演著輔助的作用，熱量在空氣的傳導(dǎo)效率低，而電子設(shè)備內(nèi)部充滿著各種各樣的縫隙，如果沒有填充導(dǎo)熱材料的話，熱量就不能有效地傳導(dǎo)至外部，而導(dǎo)熱材料能夠有效填充發(fā)熱源與散熱器組件間的空隙，降低接觸熱阻，提高熱量的傳導(dǎo)效率。

導(dǎo)熱硅膠片是一種人們常用的導(dǎo)熱材料，其具有著高導(dǎo)熱率、低熱阻、高絕緣、耐老化腐蝕、耐高溫等等特點(diǎn)，但是面對著日漸小型化、多功能化的電子設(shè)備領(lǐng)域來說，內(nèi)部零件的高度集成和空間狹小，導(dǎo)致導(dǎo)熱硅膠片無法發(fā)揮其作用，這里需要用到一種能夠自定義大小和用量，又發(fā)揮著導(dǎo)熱硅膠片的作用的導(dǎo)熱材料。這種導(dǎo)熱材料叫導(dǎo)熱凝膠。

導(dǎo)熱凝膠是一種柔軟的硅樹脂導(dǎo)熱縫隙填充材料，具有高導(dǎo)熱率、低熱阻及良好的觸變性，是大縫隙公差場合應(yīng)用的理想材料。它填充于需冷卻的電子元件與散熱器/殼體等之間，使其緊密接觸、減小熱阻，快速有效地降低電子元件的溫度，從而延長電子元件的使用壽命并提高其可靠性。導(dǎo)熱凝膠具備優(yōu)異的自粘性能，便于操作，可重復(fù)使用，廣泛用于低壓力情況下。

導(dǎo)熱凝膠的優(yōu)點(diǎn)是按照產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求填充各種不規(guī)范形狀，并且應(yīng)力極低，能夠適用于電路板上各種不規(guī)則尺寸的元件，通過能夠通過機(jī)器進(jìn)行精準(zhǔn)控制適用量，提高材料利用率。

導(dǎo)熱凝膠的存儲管理成本低，一般都是確定該款導(dǎo)熱凝膠的導(dǎo)熱系數(shù)，容量即可，不同于導(dǎo)熱墊片需要按照不同規(guī)格進(jìn)行存儲保管。導(dǎo)熱凝膠的導(dǎo)熱性能會優(yōu)于導(dǎo)熱硅膠片，同樣導(dǎo)熱系數(shù)的兩種導(dǎo)熱硅膠片和導(dǎo)熱凝膠，導(dǎo)熱凝膠的導(dǎo)熱效果會更佳。

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