高可靠性導(dǎo)熱材料研發(fā)生產(chǎn)廠家
供應(yīng)手機(jī)、汽車(chē)、路由器等行業(yè)龍頭企業(yè)16年
電子計(jì)算機(jī)上中央處理器散熱系統(tǒng)是人們較為熟悉的散熱系統(tǒng),通常是通過(guò)在中央處理器(CPU)上安裝散熱風(fēng)扇,將熱量引導(dǎo)至散熱風(fēng)扇內(nèi),降低CPU的溫度,而在安裝散熱風(fēng)扇時(shí)需要在兩者間填充導(dǎo)熱硅脂,為什么要怎么做?散熱風(fēng)扇接觸片與CPU都是光滑平面,直接接觸不行嗎?
散熱片與CPU表面雖然看上去一個(gè)光滑平整的平面,但在物理上無(wú)法做到完全貼合,接觸間存在縫隙,縫隙間有著大量的空氣,當(dāng)熱量從發(fā)熱源表面(CPU)傳遞至散熱片時(shí),無(wú)法做到100%的無(wú)縫傳遞,而是有些熱量需要經(jīng)過(guò)縫隙中空氣后才傳遞至散熱片,所以造成了散熱效果不理想。
解決散熱效果不佳的方法是通過(guò)在發(fā)熱源與散熱片填充散熱矽膠片,將界面間縫隙填充,排除空隙間的空氣,以此提高熱傳遞效率,從而提高散熱效果,這也是散熱矽膠片的主要作用,而導(dǎo)熱系數(shù)是衡量材料導(dǎo)熱性能的參數(shù)之一,導(dǎo)熱系數(shù)越大,該材料的導(dǎo)熱性能就越強(qiáng)。
采購(gòu)看導(dǎo)熱系數(shù),工程看熱阻,很多了解導(dǎo)熱材料的人會(huì)聽(tīng)過(guò)的,大多是采購(gòu)人員在選擇散熱矽膠片時(shí)會(huì)以其導(dǎo)熱系數(shù)作為參考而選擇,而工程師的看法卻不一樣,雖然導(dǎo)熱系數(shù)是衡量材料導(dǎo)熱性能,但是其中也是有其他參數(shù)影響其性能的,如熱阻。
熱阻就是熱流量在通過(guò)物體時(shí),在物體兩端形成的溫度差。在熱管理領(lǐng)域中熱阻反應(yīng)的是導(dǎo)熱材料對(duì)熱流傳導(dǎo)的阻礙能力,導(dǎo)熱材料的熱阻越大,則其對(duì)熱傳導(dǎo)的阻礙能力越強(qiáng),所以出現(xiàn)了兩種除了熱阻其余參數(shù)一致的散熱矽膠片,熱阻低的散熱矽膠片,其導(dǎo)熱效果更好。
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