高可靠性導(dǎo)熱材料研發(fā)生產(chǎn)廠家
供應(yīng)手機(jī)、汽車、路由器等行業(yè)龍頭企業(yè)16年
人們平時(shí)所使用的手機(jī),雖然看上去小巧精致,但是其是由上百個(gè)零件構(gòu)建而成的,每一個(gè)零件都有其使用價(jià)值,即使是一片薄薄的導(dǎo)熱材料。
導(dǎo)熱材料是人們經(jīng)常使用到,用于解決設(shè)備熱傳導(dǎo)問(wèn)題的新型材料,主要是通過(guò)填充發(fā)熱源與散熱器間縫隙,排除縫隙內(nèi)的空氣,降低接觸熱阻,提高熱傳導(dǎo)效率,從而改善整體設(shè)備的散熱效果。
像智能手機(jī)、平板電腦這些攜帶式電子產(chǎn)品,它們不同于電腦、服務(wù)器、機(jī)器設(shè)備這些空間相對(duì)較大的設(shè)備,能夠通過(guò)在其主要發(fā)熱源間安裝散熱器,將熱量引導(dǎo)至散熱器,攜帶式電子產(chǎn)品追求的是小巧高效,安裝類似散熱風(fēng)扇的散熱器明顯是不可行的,所以攜帶式電子產(chǎn)品在散熱方面不同其他機(jī)器設(shè)備。
目前主流是通過(guò)在設(shè)備的發(fā)熱源表面安裝導(dǎo)熱墊片,通過(guò)將熱量引導(dǎo)至墊片內(nèi),再由墊片將熱量引導(dǎo)至外殼,從而降低手機(jī)內(nèi)部溫度,隨著科技發(fā)展,性能更強(qiáng),運(yùn)行速度更快的CPU不斷問(wèn)世,對(duì)散熱需求有了更高的要求,所以液冷散熱、石墨烯散熱、VC均熱板散熱等等散熱技術(shù)不斷研發(fā),為手機(jī)的運(yùn)行提供更為可靠的保障。
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