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無硅導熱片與導熱硅膠片的區(qū)別是什么？

導熱硅膠片是眾多導熱界面材料中一員，在處理設(shè)備熱傳導問題中起到很多的重要，其導熱性能高，熱阻低、質(zhì)地柔軟有彈性的特點使得導熱硅膠片的應(yīng)用范圍很廣，但是導熱硅膠片使用過程中不可能避免地會有硅油析出，可能會影響到某些特定設(shè)備的使用。

導熱硅膠片是一種以硅油基材，按一定比例混合導熱、耐熱、絕緣材料進行煉制的界面縫隙填充材料，成品不多不少會有一些處于游離未完全混合的小分子存在，在長時間的受熱和受壓的環(huán)境中，會慢慢地有硅氧烷小分子析出，所以導熱硅膠片使用時出現(xiàn)硅油析出是無法避免的。

現(xiàn)今大部分的高精密儀器或者高新技術(shù)設(shè)備都需要通電使用，所以機器設(shè)備會有熱量產(chǎn)生，導熱界面材料能夠有效地降低設(shè)備熱源與散熱器間接觸熱阻，填充界面間縫隙并排除空氣，從而提高熱量在兩者間傳遞速率，以此改善散熱效果。

針對該情況，人們研發(fā)出了一種新型的導熱界面材料-無硅導熱片。無硅導熱片是一種不以硅油為原材料進行制作的導熱界面材料，使用過程中不用擔心有硅油析出，污染電路板或者電元件，并且具備導熱硅膠片的特點，但是無硅導熱片并不是不出油，而是其不會影響到設(shè)備的性能，所以無硅導熱片又被譽為環(huán)保導熱界面材料。

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