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導(dǎo)熱相變片有什么不同之處？

越是高精密的電子元件，其對外部環(huán)境因素越發(fā)地敏感，高溫是影響設(shè)備性能和使用壽命的因素之一，電氣設(shè)備運行時是無法避免產(chǎn)生熱量，所以電氣設(shè)備設(shè)計時要做好散熱處理。

熱量在空氣熱傳導(dǎo)效果很差，設(shè)備內(nèi)空間較為狹小且不流通，使得熱量無法自然地往外部流通，從而使得設(shè)備局部溫度升高，而影響到其正常運行，人們通過主動式將熱源多余熱量引導(dǎo)至散熱模塊內(nèi)，以此降低熱源的溫度。

導(dǎo)熱界面材料是一種處理設(shè)備熱傳導(dǎo)問題的散熱輔助材料，人們很少會直接接觸到導(dǎo)熱界面材料，但是在使用各類電氣設(shè)備時都導(dǎo)熱界面材料的應(yīng)用，設(shè)備內(nèi)熱源表面與散熱模塊接觸面間存在縫隙，熱量在傳遞時會受阻而影響到散熱效果，所以會使用導(dǎo)熱界面材料填充于兩者間，起到降低兩者間接觸熱阻的作用，從而改善設(shè)備的散熱效果。

導(dǎo)熱相變片是一種不同于普通的導(dǎo)熱墊片類導(dǎo)熱界面材料，其優(yōu)點介于導(dǎo)熱硅膠片與導(dǎo)熱硅脂間，在達到相變溫度范圍內(nèi)時，導(dǎo)熱相變片會變軟，極大限度地貼合兩者間縫隙，降低熱阻，溫度恢復(fù)到常溫時，又會變回墊片，由于它的特點，能夠極大限度地降低熱源與散熱模塊間接觸熱阻，使得熱量能夠快速傳遞至散熱模塊。

一些對散熱有著很高的要求的設(shè)備如高性能芯片、大型服務(wù)器、高精密儀器設(shè)備內(nèi)等等，導(dǎo)熱相變片能夠發(fā)揮其最大的作用。

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