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導(dǎo)熱界面材料在電子產(chǎn)品的散熱應(yīng)用

電子產(chǎn)品散熱問(wèn)題一直都是人們所關(guān)注的，像手機(jī)這種日常生活中常用的電子產(chǎn)品，人們除了關(guān)注其性能和電池容量外，手機(jī)的散熱性能也是重點(diǎn)關(guān)注，因?yàn)闆](méi)有人喜歡用一段時(shí)間手機(jī)就因發(fā)熱而變卡。

電子產(chǎn)品使用時(shí)產(chǎn)熱是有很多原因造成的，但是功耗類電子元件是作為主要發(fā)熱源，并且電子元件的功率越高，其所產(chǎn)生的熱量就越多，所以人們可以感受到5G手機(jī)使用時(shí)確實(shí)數(shù)據(jù)傳輸速度快，但其發(fā)熱程度要大于4G手機(jī)。

電子產(chǎn)品對(duì)高溫極其敏感，長(zhǎng)時(shí)間高溫下會(huì)使得電子產(chǎn)品容易失靈，并且高溫下材料的老化速度加快，也容易造成線路短路的情況發(fā)生，所以給電子產(chǎn)品創(chuàng)造一個(gè)良好的運(yùn)行環(huán)境是必要的。

在發(fā)熱源表面安裝散熱器，通過(guò)主動(dòng)式將熱量引導(dǎo)至外部，以此降低熱源溫度是當(dāng)前最有效的散熱方法，但是散熱器與發(fā)熱源間存在縫隙，熱量在兩者間傳遞時(shí)會(huì)受阻而影響熱傳導(dǎo)效率，所以人們會(huì)通過(guò)使用導(dǎo)熱界面材料。

在電子產(chǎn)品的熱源與散熱器間填充導(dǎo)熱界面材料，排除縫隙內(nèi)空氣并降低兩者間接觸熱阻，從而改善了熱量傳遞效率，類似于在CPU表面涂抹一層導(dǎo)熱硅脂后在安裝散熱風(fēng)扇，通過(guò)這樣能夠有效解決熱量在傳遞時(shí)損耗的情況，并且使得散熱器能夠發(fā)揮其作用，這也是導(dǎo)熱界面材料在電子產(chǎn)品中散熱應(yīng)用情況。

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