高可靠性導(dǎo)熱材料研發(fā)生產(chǎn)廠家
供應(yīng)手機(jī)、汽車(chē)、路由器等行業(yè)龍頭企業(yè)16年
散熱問(wèn)題可能成為影響新產(chǎn)品推出市場(chǎng)的關(guān)鍵因素,我們?cè)谑褂檬謾C(jī)時(shí),往往不單單要求它具備高運(yùn)行速度,且手機(jī)不會(huì)被高溫而所困擾,而智能手機(jī)的性能越高,其所產(chǎn)生的熱量就越高,所以處理好散熱問(wèn)題成為了新產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)需要解決的。
手機(jī)使用過(guò)程產(chǎn)生熱量多少,很大程度上決定了手機(jī)的穩(wěn)定性和手機(jī)的使用壽命,智能手機(jī)使用時(shí)所產(chǎn)生的故障,很大概率是由高溫所造成的,高溫容易使得手機(jī)系統(tǒng)卡頓,并且死機(jī),嚴(yán)重的話可能引起自燃。
手機(jī)的主要發(fā)熱源是芯片和電池,特別現(xiàn)在手機(jī)性能強(qiáng)不強(qiáng)?看的就是芯片的性能,但是也意味著芯片所產(chǎn)生熱量就越多,手機(jī)發(fā)熱趨勢(shì)跟大部分的電子產(chǎn)品一樣:以輕量化、高集成化、多功能化為發(fā)展趨勢(shì),導(dǎo)致手機(jī)內(nèi)部空間利用率很高,熱量產(chǎn)生后不易向外部散去,導(dǎo)致溫度升高,影響到手機(jī)的運(yùn)行。
手機(jī)的體積較小,不像于電腦可以安裝散熱風(fēng)扇與發(fā)熱源表面,所以常見(jiàn)的散熱方式是通過(guò)在手機(jī)熱源安裝散熱組件(金屬導(dǎo)熱板、vc均熱板、銅管、散熱片),主動(dòng)地將熱量傳導(dǎo)至外部,所以有時(shí)候人們會(huì)發(fā)現(xiàn)手機(jī)背部發(fā)燙。除了安裝散熱組件外,還需要使用導(dǎo)熱材料。
導(dǎo)熱材料是填充設(shè)備熱源與散熱模塊間空隙的材料的總稱(chēng),因?yàn)閷?shí)際上,兩個(gè)相互接觸的平滑光潔的平面,兩者間存在著空隙,空氣會(huì)阻礙熱量在兩者間傳導(dǎo),所以需要用到導(dǎo)熱材料填充手機(jī)熱源與散熱組件之間空隙,降低兩者間接觸熱阻,以此提高熱量從手機(jī)熱源向散熱之間傳導(dǎo)的速度。
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