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導(dǎo)熱材料在電路板的散熱應(yīng)用

雖然我們知道電子設(shè)備使用過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生熱量，但是溫度升高對(duì)電子設(shè)備所產(chǎn)生的影響卻不是很清楚，溫度過(guò)高會(huì)使得電子元器件失靈，影響到電子設(shè)備的運(yùn)行，并且高溫下工作會(huì)損耗電子設(shè)備的工作壽命。

電路板作為電子設(shè)備搭建的基礎(chǔ)，做好散熱處理是十分重要的，電子設(shè)備工作時(shí)發(fā)熱，主要原因是功耗類電子元件在工作中，發(fā)熱量與功耗有關(guān)，電子設(shè)備內(nèi)空間有限，熱量不易向外部散去，所以散熱如何處理好是關(guān)鍵。

目前大部分的電路板是以覆銅/環(huán)氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材，散熱性能差，如果依靠電路板本身進(jìn)行散熱的話，達(dá)不到理想的散熱效果，而向元件四周空氣散熱，散熱效果也不理想，所以常見散熱方式是通過(guò)在發(fā)熱源加裝散熱器組件。

散熱器組件一般是以熱管、散熱片、風(fēng)扇組成，通過(guò)兩個(gè)平面接觸將熱源多余熱量傳導(dǎo)至散熱器組件內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)冷熱交替，但是由于散熱器組件與電子元件間存在空隙，熱量向散熱器傳導(dǎo)時(shí)會(huì)受阻，所以需要使用導(dǎo)熱材料填充來(lái)改善散熱效果。

導(dǎo)熱材料是用于填充發(fā)熱源與散熱器組件間的材料的總稱，作用是為了減少發(fā)熱源與散熱器組件間接觸熱阻，提高熱量在兩者間熱傳導(dǎo)速度，而電路板的散熱處理需要使用大量的導(dǎo)熱材料，導(dǎo)熱材料起到密封、減震、填充的效果，保證電路板能夠不因高溫而影響到電子設(shè)備的運(yùn)行。

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