高可靠性導(dǎo)熱材料研發(fā)生產(chǎn)廠家
供應(yīng)手機、汽車、路由器等行業(yè)龍頭企業(yè)16年
無論是小型的電子產(chǎn)品或者大型機器設(shè)備,使用過程中會產(chǎn)生熱量,熱量在空氣中熱傳導(dǎo)速率低,內(nèi)部空間較為密封,空氣流通不順,容易造成局部溫度過高,影響到設(shè)備的使用。
良好的熱設(shè)計方案能夠保證產(chǎn)品性能和可靠性,既然發(fā)熱源產(chǎn)生熱量后不易向外散去,那么就有意地將多余熱量引導(dǎo)至其他地方,從而降低發(fā)熱源的溫度同時保證其能夠在合理溫度下運行。
像CPU、圖形處理器、芯片這些常見的發(fā)熱源,表面看上光滑但實際還是存在一些坑洞,發(fā)熱源與散熱器貼合將熱量傳導(dǎo)至散熱器內(nèi),熱量在兩者間傳導(dǎo)時會受到空氣影響速率降低,所以需要考慮如何降低發(fā)熱器件與散熱器件間接觸熱阻。
像導(dǎo)熱硅膠片、導(dǎo)熱矽膠布、導(dǎo)熱相變片、碳纖維導(dǎo)熱墊片這些導(dǎo)熱填縫材料,是專門用于處理設(shè)備熱傳導(dǎo)問題的填隙材料,導(dǎo)熱填縫材料能夠?qū)l(fā)熱器件與散熱器件間間隙填充,排除間隙內(nèi)空氣,提高熱傳導(dǎo)速率,導(dǎo)熱填縫材料能夠提供有效地傳熱所需低熱阻抗,使得設(shè)備內(nèi)溫度能夠保持一個合適范圍內(nèi)。
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