高可靠性導熱材料研發(fā)生產(chǎn)廠家
供應手機、汽車、路由器等行業(yè)龍頭企業(yè)16年
導熱填縫材料作為電子設備熱傳導問題中接觸使用到材料,被人們所關注,雖然平常人們很少會看到它,因為導熱填縫材料通常會填充到電子設備內(nèi)發(fā)熱器件與散熱器件之間,但是它所承擔的作用一點都不少。
組裝電腦時會涂抹一層導熱硅脂在CPU表面,然后在安裝散熱風扇,雖然人們發(fā)現(xiàn)CPU表面是光滑平整,但實際上與散熱風扇的接觸片貼合后仍然兩者間有空隙,熱量從CPU傳導至散熱風扇時速率會下降,所以會使用導熱硅脂填充間隙內(nèi)坑洞,從而降低兩者間接觸熱阻,改善熱傳導速率。
一般來說,設備電子元器件功率越高,其所產(chǎn)生的熱量就越多,目前像5G智能手機、5G基站這些新一代通信設備,其產(chǎn)生熱量遠大于4G通信技術的電子設備,所以除了滿足該發(fā)熱情況的散熱器件外,導熱填縫材料也是必不可缺的。
導熱填縫材料是涂敷在設備發(fā)熱器件與散熱器件間并降低兩者間接觸熱阻的材料的總稱,導熱填縫材料的種類有很多,導熱硅脂是導熱填縫材料中一員,除了導熱硅脂外,導熱硅膠片、導熱矽膠布、導熱相變片、無硅導熱墊片、導熱凝膠等等,導熱填縫材料保證了電子設備能夠長時間運行。
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