高可靠性導(dǎo)熱材料研發(fā)生產(chǎn)廠(chǎng)家
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科技的發(fā)展給人們生活與工作帶來(lái)諸多變化,而在電子應(yīng)用領(lǐng)域中,尤其是在5G網(wǎng)絡(luò)通信、數(shù)據(jù)傳輸、電動(dòng)汽車(chē)與無(wú)人駕駛和工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域,需要使用大功率設(shè)備來(lái)進(jìn)行數(shù)據(jù)處理和管理數(shù)字化需求,在使用到大功率設(shè)備時(shí),一個(gè)不能忽視的問(wèn)題就出現(xiàn)。
電子應(yīng)用領(lǐng)域中有一個(gè)問(wèn)題必須要重視的:產(chǎn)熱。大功率設(shè)備就意味著其運(yùn)行時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量的熱量,將各種電子單元盡可能靠近地放置在更小的板上有助于降低整個(gè)系統(tǒng)尺寸和成本,并提高電氣性能,這是當(dāng)前電子應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展趨勢(shì),但也意味著在減小尺寸的同時(shí)提高功率會(huì)帶來(lái)更多的散熱挑戰(zhàn)。
熱量產(chǎn)生后在設(shè)備內(nèi)不易向外散去,所以容易堆積在設(shè)備內(nèi)部,并且大功率設(shè)備意味著有大量的熱量產(chǎn)生,所以促使局部溫度升高,溫度過(guò)高會(huì)損害電子元器件的使用壽命和性能,并且會(huì)影響系統(tǒng)運(yùn)行,所以熱管理對(duì)于電子應(yīng)用領(lǐng)域來(lái)說(shuō)很關(guān)鍵。
作為電子設(shè)備的主要發(fā)熱源-功率類(lèi)電子元器件,人們除了優(yōu)化電子元器件的構(gòu)建,降低其發(fā)熱量外,常見(jiàn)的散熱方式是安裝散熱器,通過(guò)散熱器強(qiáng)制地將發(fā)熱源多余溫度傳導(dǎo)至散熱器內(nèi),從而降低發(fā)熱源的溫度。
導(dǎo)熱硅膠墊片是眾多導(dǎo)熱材料中一員,導(dǎo)熱硅膠墊片是一種以硅油為原材料,添加絕緣、耐溫、導(dǎo)熱材料制作而成的縫隙填充導(dǎo)熱材料,具有高導(dǎo)熱率,低熱阻,絕緣性,雙面自粘性等特性,常被用于填充發(fā)熱源與散熱器間的縫隙中,排除界面中的熱不良導(dǎo)體空氣,緊密地與兩面接觸,減低界面熱阻,提高導(dǎo)熱效果,并且起到密封、減震等作用。
導(dǎo)熱硅膠墊片填充發(fā)熱源與散熱器件間,將間隙內(nèi)空氣排除,從而使得熱量能夠快速地經(jīng)導(dǎo)熱硅膠墊片傳導(dǎo)至散熱器件內(nèi),從而達(dá)到改善大功率電子設(shè)備的散熱效果。
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